松下貼片機,供應貼片機D3A規格

松下NPM-D3A規格參數：

NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3（每貼裝頭）高生產模式「ON」：
快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

基板尺寸*1（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式：0s* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式：3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時
電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設備尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

Panasonic NPM-D3松下模組貼片機

松下模組貼片機NPM-D3型號NM-EJM6D

松下模組貼片機NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模組貼片機NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模組貼片機NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um

松下模組貼片機NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模組貼片機NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA

機種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙式：L50×W50～L510×W300

單式：L50×W50～L510×W590

基板替換時間

雙式：0ｓ**循環時間為3.6s以下時不能為0s。

單式：3.6s**選擇短型規格傳送帶時

電源：三相AC2V2.7kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式

貼裝快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

全自動松下貼片機是用來實現高速、地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。松下貼片機是SMT的生產線中的主要設備，松下貼片機已從早期的低速機械松下貼片機發展為高速光學對中松下貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。

松下貼片機是SMT行業貼片機頭部品牌之一，與西門子、FUJI并駕齊驅，統稱為貼片機界中的三駕馬車，在國內長三角、珠三角等眾多SMT貼片代加工廠中占有率非常高，尤其是做消費量電子產品的貼片代加工廠用的更多，那么今天托普科給大家介紹下松下貼片機的操作教程。

準備工作

1. 準備相關產品的工藝文件，確保相關物料不出差錯，并對明細料表做核對檢查；

2. 根據元件的規格和類型準備合適的供料器（飛達），并且正確安裝；

3. 飛達裝料需檢查飛達料號正確，并需將元器件的中心對準飛達的拾取中心；

4. 設備狀態檢查（空氣壓縮機的氣壓是否達到標準要求，檢查導軌、貼裝頭、托盤架是否有無異物等）

在線（離線）編程

對于已完成離線編程的產品，可直接調出產品的程序，沒有CAD坐標的產品，實行在線編程，編程是對貼片機的吸嘴吸料、導軌走位、元器件對應PCB坐標位的自動化編程

安裝飛達（供料器）

1. 按照編程編制的拾取程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站位上；

2. 安裝完后，進行人工檢測，確保無誤；

試貼生產

檢測元器件物料是否正確，檢測貼裝效果，為后續正式貼裝生產打基礎。

貼后產品檢查

首件貼裝完，經檢驗合格后，進行批量貼裝。