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Panasonic NPM-D3松下模組貼片機

松下模組貼片機NPM-D3型號NM-EJM6D

松下模組貼片機NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模組貼片機NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模組貼片機NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um

松下模組貼片機NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模組貼片機NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA

SMT/AI設備租售回收:
松下貼片機
1).松下模組貼片機NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能貼片機DT401,BM221
松下AI插件機
1).松下跳線插件機JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下臥式插件機AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件機RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士貼片機
1).富士高速貼片機 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士貼片機 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西門子貼片機
1) 西門子高速貼片機X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西門子多功能貼片機HF3,HF,F5HM,F5,F4

機種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙式：L50×W50～L510×W300

單式：L50×W50～L510×W590

基板替換時間

雙式：0ｓ**循環時間為3.6s以下時不能為0s。

單式：3.6s**選擇短型規格傳送帶時

電源：三相AC2V2.7kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

松下貼片機CM602非常符合現代SMT電子制造業的發展需求，決定了電子產業必需存在并將長期發展下去。但是，與其他相比，我國貼片機制造水平與國際化水平還是存在顯著差距。在資源和環境問題的雙重壓力下，SMT電子產業只有堅決地走可持續發展的道路，才能跟上時代前進的步伐。而松下貼片機產業的發展，離不開電子制造裝備技術的提高，SMT貼片設備要符合現代企業的技術要求，設計出讓企業和社會都認可的貼片機型供大家參選！

開機操作

1. 按照設備安全操作規程開機；

2. 檢查氣壓，打開伺服；

3. 將松下貼片機所有軸回到原位；

4. 根據所貼裝的產品PCB寬度，調整導軌寬度（導軌寬度應大于PCB1mm左右，確保在導軌上互動自如）

5. 設置并安裝PCB定位裝置；