貼片機D3A款式

來源：深圳市永耀興電子有限公司 時間：2023-05-24 05:55:53

機種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙式：L50×W50～L510×W300

單式：L50×W50～L510×W590

基板替換時間

雙式：0ｓ**循環時間為3.6s以下時不能為0s。

單式：3.6s**選擇短型規格傳送帶時

電源：三相AC2V2.7kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

全自動松下貼片機是用來實現高速、地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。松下貼片機是SMT的生產線中的主要設備，松下貼片機已從早期的低速機械松下貼片機發展為高速光學對中松下貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。

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